Neues Schirmkonzept für Steckverbinder
ESCHA bietet eine neue Schirmtechnologie für Rundsteckverbinder. Sichere Schirmanbindung auch unter mechanischer Beanspruchung zeichnen die neuen IP67- und IP69K-dichten Bauteilen aus.
Halver, 15.03.2007 - Das bereits seit geraumer Zeit Applikationen und Geräte eine geschirmte Anschlusstechnik fordern zeigt die alltägliche Praxis. Viele Unternehmen der Steckverbinderindustrie decken daher heute auch dieses Marktsegment ab. Der tatsächliche Einsatz zeigt jedoch ungeschönt die Schwächen der Produkte, so dass auch im Bereich der geschirmten M12x1 und M8x1 Rundsteckverbinder die verwendete technologie noch nicht ausreichend war.
Häufig auftretende Fehler in Abhängigkeit der jeweiligen Applikation bzw. Beanspruchung sind kurzfristige Schirmstörungen bei mechanischer Belastung und Dichtigkeitsprobleme im industriellen Einsatz. Aufgrund konkreter Problemstellungen aus dem Feld, die mit den bisherigen bekannten Lösungen unterschiedlicher Anbieter nicht abgedeckt werden konnten, hat sich ESCHA dieser Thematik angenommen.
Entwickelt wurde ein technisch völlig neues Konzep, welches auf einer Zwei-Komponenten-Umspritzung basiert. Eine 360°-Schirmung sowie die Erfüllung der Schutzanforderungen IP67 und IP69K bilden die grundlegenden Features der neuen Produktfamilie. Die Anbindung des Schirms erfolgt nicht durch eine auf die Leitung gecrimpte Verbindung, so dass auch eine hohe mechanische Beanspruchung ohne den Verlust der Schirmung ermöglicht wird.
Bisherige Applikationen, wie der Einsatz in Windkraftanlagen oder der mögliche Etherneteinsatz, ziegen die Flexibilität und den technischen Stand des Produktes. |
